为推动学院科研成果紧密结合高端制造实际、破解半导体产业工程技术难题，10月26日下午，我院李龙飞副教授一行受邀赴豫矽半导体（河南）有限公司进行技术走访与产研合作洽谈。
豫矽半导体总经理陈福操出席会议，并围绕公司在半导体芯片封装、精密制程测试等方向的核心业务展开深入说明，并着重梳理了当前在关键材料验证环节面临的工程技术瓶颈。李龙飞介绍了团队在工程领域的科研进展、实验平台配备及高素质工程技术人才储备情况，希望通过本次对接，同豫矽半导体在共建平台、联合承接前沿科研课题等方面建立实际合作，切实促成“产业出题、高校解题”的高效互动。座谈结束后，李龙飞一行实地调研了企业的研发中心与核心生产车间，双方针对具体工艺的优化路径展开了细致的现场论证与技术推演。
本次走访进一步明确了双方在半导体制造与产业应用领域的合作切入点，对学院聚焦行业痛点、培育具备工程实操能力的复合型人才具有显著的促进作用。