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磁控溅射仪

时间:2015-12-24浏览:933设置

 

 

1.设备名称:超高真空多功能磁控溅射系统

2.型号:JGP-560

3.规格:3m*1m*2m

4.设备简介、主要性能指标:

设备简介:系统主要由溅射真空室、磁控溅射靶、基片水冷加热公转台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。主要性能指标:极限压力≤2.0x10-5Pa;基片结构设计6个工位;样品尺寸:Ф30mm,可放置6片;运动方式:0-360°; 加热:最高温度600°C;靶材尺寸Φ60mm,各靶射频溅射与直流溅射兼容,靶与样品距离40-80mm可调,永磁靶5套。质量流量控制器2路.计算机控制样品转动、挡板开关、靶位确认等。

5.现有功能与服务范围:

用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料科研与小批量制备。

6.校编号

02070107

7.分 类 号

03060302

8.国别

中国

9.设备造号

 

10.购置日期

200712

11.金额

(元)

人民币:492331.11

美元:

12.年使用机时

1500

13.可供开放机时数

1000

14.使用收费标准

校内

50元/小时

校外

100 元/小时

15.设备管理人:杨海刚联系方式:15837303211

16.设备制造及供应商:中国沈阳科学仪器厂

17.设备存放地点(楼栋及房号):物理南楼114房间

18.主要附件:氮气瓶、机械泵

 

河南省先进半导体与功能器件集成实验室
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